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    勻膠旋涂儀的知識點介紹

    發布時間:2022-06-15      點擊次數:49
      勻膠旋涂儀主要用微細加工、半導體、微電子、光電子和納米技術工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設備配合使用。勻膠旋涂儀價格實惠,操作簡單,結構小巧緊湊,占地空間小,為實驗室提供了理想的解決方案。能夠較大限度的保證旋涂均勻;可對大小不同規格的基片進行旋涂。
     
      勻膠旋涂儀通過在片托上產生負壓,將需要旋涂的基底材料吸附在片托上,膠液滴注在基底材料的表面,通過準確調節電機的旋轉速度,以此來改變離心力大小,同時通過滴膠裝置控制膠液的流量,來達到制備薄膜所需的厚度,另外薄膜厚度也取決于旋涂時間,膠液的粘度,余覆的溫度和濕度等環境因素。
     
      勻膠旋涂儀旋轉速度的快慢和控制精度直接關系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉速和電機的實際轉速如果誤差很大,對于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數據的。勻膠旋涂儀的真空泵一定要選用無油的,壓力標定準確,因為任何的油污都可能堵塞真空管道,如果真空吸附力降低,會導致基片吸附不住而產生“飛片”的情況,還會讓滴膠液不慎進入真空管道系統造成完全堵塞。

     

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